BOARD GIGABYTE B560M DS3H

 

Solución VRM digital directa de 6+2 fases con MOSFET de bajo RDS (activado) Una entrega de energía más limpia y más eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad en altas frecuencias de CPU y cargas pesadas. Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de energía de CPU de pines sólidos de 8 pines. Una entrega de energía más limpia y más eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad en altas frecuencias de CPU y cargas pesadas. Controlador PWM digital para entregar el voltaje apropiado al CPU. Fases directas 6+2 de menor RDS(activo) MOSFET sin duplicadores PWM, cada fase de potencia se conecta directamente a la CPU. Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de energía de CPU de pines sólidos de 8 pines. Una entrega de energía más limpia y más eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad en altas frecuencias de CPU y cargas pesadas. Controlador PWM digital para entregar el voltaje apropiado al CPU. Fases directas 6+2 de menor RDS(activo) MOSFET sin duplicadores PWM, cada fase de potencia se conecta directamente a la CPU. Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de energía de CPU de pines sólidos de 8 pines. 4 Cabezales de ventilador PWM/DC 6 Sensores de temperatura interna

BOARD GIGABYTE B560M DS3H

$546.000,00Precio
  • Chipset
    Conjunto de chips Intel ® B560 Express
    Memoria
    Procesadores Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 de 11.a generación :
    compatibilidad con DDR4 5333 (OC) / DDR4 5133 (OC) / DDR4 5000 (OC) / 4933 (OC) / 4800 (OC) / 4700 (OC) / 4600 ( OC) / 4500 (OC) / 4400 (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3666 ( OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz
    Procesadores Intel® Core ™ i9 / i7 de décima generación :
    compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
    Intel décima generación ® Core ™ i5 / i3 / Pentium ® / Celeron ® procesadores:
    Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
    4 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema
    Arquitectura de memoria de doble canal
    Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
    Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC
    Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
    (Vaya al sitio web de GIGABYTE para obtener las últimas velocidades de memoria y módulos de memoria compatibles).
    Gráficos integrados
    Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos HD Intel® :
    1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
    1 puerto DVI-D, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
    1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
    1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 30 Hz
    Soporte para hasta 3 pantallas al mismo tiempo
    Audio
    Realtek ® CODEC de audio
    Audio de alta definición
    2/4 / 5.1 / 7.1 canales
    LAN
    Chip LAN Realtek ® GbE (1000/100 Mbit)
    Ranuras de expansión
    1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16
    (la ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 4.0) (Nota)
    2 x ranuras PCI Express x1
    (la ranura PCIEX1 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
    Interfaz de almacenamiento
    UPC:
    1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 / x2 SSD compatible) (M2P_CPU) (Nota)
    Conjunto de chips:
    1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4 / x2) (M2A_SB)
    6 x conectores SATA 6Gb / s

    USB
    Conjunto de chips:
    1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 1
    5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
    4 puertos USB 2.0 / 1.1 disponibles a través de los encabezados USB internos
    Conjunto de chips + concentrador USB 2.0:
    2 puertos USB 2.0 / 1.1 en el panel posterior
    Conectores de E / S internos
    1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
    1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
    1 x cabezal de ventilador de CPU
    3 x encabezados de ventilador del sistema
    1 x encabezado de tira de LED direccionable
    1 x encabezado de tira de LED RGB
    6 x conectores SATA 6Gb / s
    2 x conectores M.2 Socket 3
    1 x encabezado del panel frontal
    1 x encabezado de audio del panel frontal
    1 x encabezado USB 3.2 Gen 1
    2 x encabezados USB 2.0 / 1.1
    1 x encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    1 x encabezado de puerto serie
    1 x encabezado de puerto paralelo
    1 x puente CMOS transparente
    1 x botón Q-Flash Plus

    Conectores del panel trasero
    2 x puertos USB 2.0 / 1.1
    1 x puerto de teclado / mouse PS / 2
    1 x puerto D-Sub
    1 x puerto DVI-D
    1 x DisplayPort
    1 x puerto HDMI
    3 puertos USB 3.2 Gen 1
    1 x puerto USB Type-C ® , compatible con USB 3.2 Gen 1
    1 x puerto RJ-45
    3 x conectores de audio

    Factor de forma Micro ATX; 24,4 cm x 24,4 cm

  • 12 meses por defectos de fabricacion.